树脂固化监测仪 DEA 231

对于快速固化（< 3 min），高反应活性的热固性树脂体系、复合材料、粘合剂与涂料的研究，介电分析仪 DEA 231/1 Epsilon 提供了最佳解决方案。

由于其高数据采集速率， DEA 231/1 Epsilon 可以在线记录非常快的反应，如紫外固化，或用于 SMC/BMC 的固化（片状或体状成型材料）。

DEA 231/1 Epsilon 还适合于进行工艺监控与优化。例如，通过使用 CPC 软件设定触发信号，当 SMC 部件达到特定的固化度后（离子粘度或其一阶微分在线测定）控制机械手出模。这比通常的固定固化时间的方法更加科学可靠。而且意味着能够缩短循环时间，并降低生产成本。

DEA 231/1 Epsilon 也能连接到动态热机械分析仪 DMA 242 C，用于进行同步 DMA-DEA 分析。这一联用技术提供了额外的信息，可以对反应性聚合物的交联行为进行完整的表征。

DEA 231/1 Epsilon - 技术参数

频率范围：10 Hz ... 10000 Hz
离子粘度对数值范围：4 Ωcm ... 11 Ωcm
最小采样时间：0.055 s

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在电场中的偶极子与离子行为（使用平行板电容器）

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DEA 测量原理图

DEA 231/1 Epsilon - 软件功能

DEA 231/1 Epsilon 使用 CPC 软件进行控制：可以在离子粘度曲线及其一阶微分曲线上标出 4 个关键点，当固化过程达到关键点时触发一个“事件”，实现自动控制。这些关键点能够与介电数据、温度、压力与位移等数据一起存在数据库中，用于统计性分析。数据在以 ASCII 形式导出后，可导入到 Proteus® 软件中进行进一步处理，如将 DEA 曲线与 DSC、DMA 等热分析曲线放在同一张图上进行比较。

CPC 与 Proteus® 软件包既可安装在仪器的控制电脑上联机工作，也可安装在其他电脑上脱机使用。

DEA 部分软件功能：

不同频率下测量（单频扫描）。
显示相位、振幅、损耗因子（普通坐标或对数坐标）、介电常数（普通坐标或对数坐标）、tgδ等参数与时间、温度及频率的关系。
如果存在压力与位移（LVDT）信号，则可附加显示。
从损耗因子计算离子电导或离子粘度的对数值。
离子粘度对数的一阶微分（反应活性）。
可将图形导出为 BMP 文件。
数据导出后可在 MS Excel 或 Proteus® 中打开。

可与该仪器配套使用的相关软件：

DEA 231/1 Epsilon - 应用实例

DEA 231/1 Epsilon - 相关附件

针对 DEA 231，耐驰公司提供一系列的传感器，以迎合不同应用的需要。下面是不同类型的可植入式传感器与可重复使用的“模具安装式传感器”（TMS®）的总体介绍，这些传感器或为梳形结构，或为体积测量型的单极传感器。

可植入式（一次性）传感器：

不同类型的 IDEX 传感器（梳形电极），最高使用温度 200℃ 或 375℃。
特别的过滤型 IDEX 传感器，用于测量碳纤维增强树脂系统。
不同类型的 Micron 传感器，用于测量薄层材料（5 μm 或 25 μm）
高离子电导率的传感器。

可重复使用的传感器与配件：

不同种类的模具安装式（TMS®）传感器，直径 0.5"，1"，或 2"，最高使用温度 250℃ 或 400℃，用于永久性地安装于模具中。
不同种类的单极传感器，直径 6mm，0.5"，1" 与 2"，最高使用温度 200, 250 或 400℃，用于安装在模具中（如 SMC/BMC）
压力与真空密闭引线，用于压力釜。

耐驰公司乐于针对您的应用领域为您提供传感器选择的建议。

DEA 炉子，适用于所有一次性使用的传感器：

DEA 231/1 Epsilon 可配备一个小型的实验室炉，操作温度从室温到 375℃。该炉子可对温度程序进行编程，升温速率最大可至 40K/min，能够在实验室内进行模拟生产实际的实验。

SMC/BMC 的压机：

对于 SMC/BMC 的压制我们提供一个气动水冷的压机，可在 5bar 的压力下提供 10kN 的压力，能够放置最大直径 165mm 的测试模具（带内置单极传感器）。压机能够使用 Eumetric 软件或手动进行升温速率控制，最高温度可至 300℃。使用 ICAM 软件编制触发信号，以在材料达到某一特定的坚固度时打开压机，由此可以优化固化时间。

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